我们原本以为华为Pura X 最大的不同就只有形态和外观，直到有博主拆解了芯片，我们才看见全新的麒麟 9020 芯片变化这么大。对于华为来说，在掌握了这种高端封装技术之后，以后在做产品的时候能根据产品的差异化需求，运用不同种类的封装工艺，这也代表过去华为在半导体领域的投入有目共睹。这期视频，我们找了很多资料，快速告诉你这次新的封装工艺，到底是怎么做到的？有什么进步？